公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
江苏江阴，2021年10月8日，致力于中段硅片制造和三维多芯片集成加工技术的beat365官方最新版半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。
beat365官方最新版原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是成立即宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。“感谢新老投资人对公司的信任和支持，本次增资将使公司的投资人组合更加多元，带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账，将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模，做客户信任和优选的硅片级先进封装和测试服务提供商。”beat365官方最新版董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”
beat365官方最新版成立七年来，坚持高起点、大规模、快速度建设，2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆创新性提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的企业。精微至广、持续创新，公司开发的SmartPoser™三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
分享至
